合肥晶合集成电路有限公司12吋集成电路晶圆制造技术改造项目位于合肥新站高新技术开发区大禹路与西淝河路交叉口西北侧(中心位置：经度：116°57′40″;纬度：32°37′55″)，项目地理位置图详见附图1。项目占地211105.14m2，总投资128.10亿元，环保投资2.492亿元。公司主要从事12英寸面板驱动类IC(采用90nm、110nm及150nm技术)生产，项目产品主要用于电脑、平板电视、手机、摄像机等产品面板显示器部件中。设计生产能力年产12英寸面板驱动集成电路芯片4万片/月(48万片/年)。为满足产品的工艺需求，12吋集成电路晶圆制造技术改造项目在现有生产厂区内改造形成12英寸集成电路铜区生产线(具体生产线位置见附图3)其他生产线不变。技改后12英寸集成电路制造设计能力不变，仍为40k片/月，实际产能为20K片/月，其中铜工艺加工能力5K片/月，主要用于电脑、平板电视、手机、摄像机、车用电子等产品面板显示器部件中。
合肥晶合集成电路有限公司“12吋晶圆制造基地项目”于2015年11月27日取得原合肥新站综合开发实验区经贸发展局合综试经[2015]196号文备案。2016年3月委托信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司编制完成了《合肥晶合集成电路有限公司12吋晶圆制造基地项目环境影响报告书》，于2016年3月14日获得合肥市环境保护局“关于合肥晶合集成电路有限公司12吋晶圆制造基地项目环境影响报告书的审批意见”(环建审[2016]18号)。2017年11月合肥晶合集成电路有限公司委托安徽海峰分析测试科技有限公司对12吋晶圆制造基地项目进行竣工环境保护验收监测并于2018年3月出具《合肥晶合集成电路有限公司12吋晶圆制造基地项目(阶段性验收)竣工环境保护验收监测报告》(产能为3.6k/月)。2018年4月24日获得合肥市环境保护局合环验[2018]15号“关于合肥经合集成电路有限公司12吋晶圆制造基地项目阶段性竣工工程固体废物和噪声污染防治设施验收合格的函”。2019年11月合肥晶合集成电路有限公司委托安徽海峰分析测试科技有限公司对12吋晶圆制造基地项目进行竣工环境保护验收监测(验收产能为20k/月)。“12吋集成电路晶圆制造技术改造项目”于2018年11月29日获得合肥新站高新技术产业开发区经贸发展局合新经[2018]436号文备案，2018年12月委托中国电子工程设计院编制完成《12吋集成电路晶圆制造技术改造项目环境影响报告表》，并于2019年2月1日获得合肥市环境保护局“关于对《12吋集成电路晶圆制造技术改造项目环境影响报告表》的审批意见”(环建审[2019]6号)。
合肥晶合集成电路有限公司委托安徽海峰分析测试科技有限公司承担本项目竣工环境保护验收监测工作，验收监测单位对12吋集成电路晶圆制造技术改造项目进行了现场勘察和资料收集，并编制完成了《合肥晶合集成电路有限公司12吋集成电路晶圆制造技术改造项目竣工环境保护验收监测报告》。2020年03月13日，合肥晶合集成电路有限公司组织了合肥晶合集成电路有限公司12吋集成电路晶圆制造技术改造项目竣工环境保护验收工作组会议，现将验收报告(验收调查报告、验收意见和其他需要说明的事项)予以公示。
建设单位：合肥晶合集成电路有限公司
地点：合肥新站高新技术开发区大禹路与西淝河路交叉口西北侧
公示时间：2020年3月16日起开始公示(至少20个工作日)
建设单位联系人：童佳佳
联系电话：15056072396
皖公网安备 34010302002405号